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年内80余家上市公司拟参设产业投资基金 新能源、半导体等领域成重点投资方向
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 本报记者 邬霁霞 近年来,参与设立产业投资基金成为上市公司拓展投资渠道的方式之一。截至6月24...
发布时间:2024-06-25 分类:资讯 浏览:16 评论:0
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北斗星通:国家集成电路产业投资基金拟减持公司不超1.98%股份
证券时报e公司讯,北斗星通(002151)5月30日晚间公告,公司持股6.63%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司,计划以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过1077...
发布时间:2024-05-30 分类:资讯 浏览:22 评论:0
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北斗星通:国家集成电路产业投资基金拟减持不超1.98%股份
格隆汇5月30日|北斗星通公告,持有公司6.63%股份的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内,通过集中竞价、大宗交易方式减持不...
发布时间:2024-05-30 分类:资讯 浏览:23 评论:0
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联合光电(300691.SZ):拟参与设立创业投资基金
格隆汇5月27日丨联合光电(300691.SZ)公布,为了进一步拓展投资领域,充分利用专业投资机构的行业资源、基金运作及投资管理经验,与国元股权投资有限公司、中山先进装备制造产业股...
发布时间:2024-05-27 分类:资讯 浏览:24 评论:0
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工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元 持股比例6.25%
工商银行5月27日公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计10年内实缴到位。(文...
发布时间:2024-05-27 分类:资讯 浏览:24 评论:0
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工商银行(01398.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
格隆汇5月27日丨工商银行(01398.HK)公告,近日,中国工商银行股份有限公司已和中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》("...
发布时间:2024-05-27 分类:资讯 浏览:18 评论:0
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中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元
5月27日金融一线消息,中国银行在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。...
发布时间:2024-05-27 分类:资讯 浏览:18 评论:0
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农业银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
5月27日金融一线消息,中国农业银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。...
发布时间:2024-05-27 分类:资讯 浏览:21 评论:0
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建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元
5月27日金融一线消息,建设银行港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。...
发布时间:2024-05-27 分类:资讯 浏览:19 评论:0
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中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元
中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资无需提交本行股东大会审议。本次投资已...
发布时间:2024-05-27 分类:资讯 浏览:20 评论:0