中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元

作者：admin 发布时间：2024-05-27 17:50 分类：资讯浏览：22 评论：0

导读：　　中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资无需提交本行股东大会审议。本次投资已...

　　中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资无需提交本行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。