建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元

作者：admin 发布时间：2024-05-27 17:57 分类：资讯浏览：21 评论：0

导读：　　5月27日金融一线消息，建设银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。...

　　5月27日金融一线消息，建设银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。