工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元 持股比例6.25%
作者：admin 发布时间：2024-05-27 19:48 分类：资讯 浏览：27 评论：0
导读：工商银行5月27日公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。（文...
工商银行5月27日公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。
（文章来源：界面新闻）
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