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晶圆制造行业逐步复苏市场需求回暖（附概念股）

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！　　智通财经　　近日，多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整，或将启动新一轮涨价。　　继二季度涨...

发布时间：2024-06-28 分类：资讯浏览：19 评论：0

　　今日（5月13日）市场盘整，三大指数飘绿，电子板块盘中逆市飘红，立讯精密全天获主力资金净流入4．97亿元，跻身A股第三位。电子50指数涨幅前10大成份股中，兆易创新领涨超4%，...

发布时间：2024-05-13 分类：资讯浏览：24 评论：0

证券时报e公司讯，针对晶圆载具何时能体现利润的问题，昌红科技4月28日在业绩说明会上表示，目前公司产品正在主流的FAB验证的过程中，因为涉及到的产品要求高，验证周期相对较长，目前...

发布时间：2024-04-28 分类：资讯浏览：26 评论：0

格隆汇4月26日｜台积电(TSM.US)盘前涨1.3%报138.36美元。消息面上，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年...

发布时间：2024-04-26 分类：资讯浏览：23 评论：0

　　每经记者朱成祥每经编辑陈俊杰　　近日，国内四大晶圆代工厂相继披露2023年财报。中芯国际（688981.SH，股价41.18元，市值3274.67亿元）、...

发布时间：2024-04-16 分类：资讯浏览：23 评论：0

来源 Gangtise投研分析师表示，中国台湾晶圆代工厂和封测厂多位于地震5级以下区域，复工较快，其中台积电新竹和龙潭等地晶圆厂以及先进封装厂已陆续复工，5~3纳米先进制程厂在...

发布时间：2024-04-09 分类：资讯浏览：31 评论：0

　　来自：华尔街见闻　　4月2日周二，英特尔发布公告称，公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元。　　分部门来看，数据中心和AI部门营收从2022年...

发布时间：2024-04-03 分类：资讯浏览：34 评论：0

格隆汇3月19日丨佰维存储(688525.SH)在互动平台表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础，该项目后续进展请关注公司披露的相关公告。...

发布时间：2024-03-19 分类：资讯浏览：43 评论：0

格隆汇3月13日丨中微半导(688380.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司晶圆代工主要在华虹半导体和格罗方德公司，封测代工主要在华天科技、华润安盛、利扬芯片、伟测科技等。...

发布时间：2024-03-13 分类：资讯浏览：29 评论：0

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际第五　　【CNMO科技消息】TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿...

发布时间：2024-03-13 分类：资讯浏览：52 评论：0