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台积电盘前涨超1% 系统级晶圆技术将迎重大突破

作者：admin 发布时间：2024-04-26 16:40 分类：资讯浏览：24 评论：0

导读：格隆汇4月26日｜台积电(TSM.US)盘前涨1.3%报138.36美元。消息面上，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年...

格隆汇4月26日｜台积电(TSM.US)盘前涨1.3%报138.36美元。消息面上，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。