英特尔宣布3D先进封装技术实现大规模量产
作者：admin 发布时间：2024-01-25 14:04 分类：资讯 浏览：64 评论：0
导读：1月25日，英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fa...
1月25日，英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。
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