迈为股份(300751.SZ)：研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅(SiC)

作者：admin 发布时间：2024-01-23 19:57 分类：资讯浏览：55 评论：0

导读：来源：格隆汇格隆汇1月23日丨有投资者于投资者互动平台向迈为股份(300751.SZ)提问，“贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导...

来源：格隆汇

格隆汇1月23日丨有投资者于投资者互动平台向迈为股份(300751.SZ)提问，“贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？？”，公司回复称，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅(SiC)。公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。

标签：三代碳化硅研磨半导体可用

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