美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司，将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心
作者：admin 发布时间：2023-12-12 18:09 分类：资讯 浏览：67 评论：0
导读：美国纽约州州长办公室12月11日发布声明，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导...
美国纽约州州长办公室12月11日发布声明，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。
根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构NY Creates将利用10亿美元州政府资金向阿斯麦采购芯片制造设备。纽约州表示，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。
声明称，奥尔巴尼科技园区的项目将创造700个工作岗位，并带来至少90亿美元的私人投资。
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