《大行》大摩:苹果下一代AI伺服器晶片 或采用台积电晶片堆叠技术
作者:admin 发布时间:2024-07-03 13:06 分类:资讯 浏览:13 评论:0
导读:摩根士丹利發表報告指,蘋果(AAPL.US)可能於明年下半年,在下一代人工智能伺服器晶片中,採用台積電(TSM.US)的SoIC晶片堆疊技術。蘋果於2024WWDC大會公布私有雲...
摩根士丹利發表報告指,蘋果(AAPL.US)可能於明年下半年,在下一代人工智能伺服器晶片中,採用台積電(TSM.US)的SoIC晶片堆疊技術。蘋果於2024 WWDC大會公布私有雲運算(Private Cloud Compute)架構,以Apple Silicon伺服器運行,大摩指,基於私有雲運算的用戶基礎擴充,估計蘋果將會使用3納米M3/M4 Ultra晶片,以生產更多人工智能伺服器晶片,至明年下半年,蘋果將會採用台積電SoIC晶片堆疊技術以製作效能更佳的M5晶片,相信台積電明年將會顯著擴充SoIC產能。
大摩指,台積電可能擴充產能,對於晶片封裝設備供應商貝思半導體(BESI)屬正面消息,另外估計ASMPT(00522.HK)熱壓焊接(TCB)設備亦可能應用於台積電SoIC技術,但未確定終端客戶身份。
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